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SMT车间

SMT是(shi)表(biao)面(mian)(mian)组装技(ji)术(shu)（表(biao)面(mian)(mian)贴装技(ji)术(shu)）（Surface Mounted Technology的缩(suo)写），是(shi)目(mu)前电(dian)(dian)子组装行(xing)业里流行(xing)的一种(zhong)技(ji)术(shu)和工艺，广发(fa)电(dian)(dian)子从国外引进(jin)高(gao)端SMT设备，大(da)幅度提升产品的稳定性、抗震能力。

邦定车间

邦定是芯片(pian)生产工艺(yi)中一(yi)(yi)种打线(xian)的(de)方式，用于封装(zhuang)前将芯片(pian)内部(bu)电路用金线(xian)或铝线(xian)与封装(zhuang)管脚或线(xian)路板(ban)镀(du)金铜箔(bo)连接。 大量的(de)高端精密器械都采用“邦定”技术。为了(le)进一(yi)(yi)步提高产品(pin)的(de)稳定性，广发一(yi)(yi)直(zhi)重视邦定流(liu)程，采用严(yan)格(ge)的(de)流(liu)水线(xian)操作和先进的(de)设备(bei)。



焊接与装配

在焊接(jie)与装配过(guo)程中，我(wo)们严格执(zhi)行(xing)(xing)5S管理(li)制度(du)，对产(chan)品(pin)(pin)原(yuan)件、工艺、环境(jing)等(deng)各方面 都要求(qiu)极为严格。在每一道工序(xu)后，我(wo)们都安排有(you)专门的检(jian)(jian)验人员对产(chan)品(pin)(pin)状态进行(xing)(xing)检(jian)(jian)查。


自动化装配

为提升(sheng)公(gong)司整体制造装配(pei)(pei)水平(ping)，公(gong)司投入(ru)大(da)量人力物力开展(zhan)自动化装配(pei)(pei)研究(jiu)，目前已实现批量生(sheng)产，对生(sheng)产效率(lv)和(he)产品品质(zhi)都(dou)有极大(da)的(de)提升(sheng)。

包装

广发采用(yong)专业的机(ji)器对产品进行吸(xi)塑包装(zhuang)，主要是以(yi)优质(zhi)的PVCPETPP等各种塑胶材料，通(tong)常用(yong)于高(gao)档电(dian)子产品。为(wei)满足OEM客(ke)户(hu)的需(xu)求，广发同时提供各类个性化的包装(zhuang)风格。

入库管理

产(chan)(chan)品质(zhi)检(jian)完成入库，登(deng)记(ji)(ji)(ji)入库时间(jian)，分批依次(ci)整(zheng)理，严格把控产(chan)(chan)品入库质(zhi)量(liang)和整(zheng)洁，专人(ren)负(fu)责登(deng)记(ji)(ji)(ji)、查询、并且定期(qi)对(dui)产(chan)(chan)品进行质(zhi)量(liang)检(jian)测，登(deng)记(ji)(ji)(ji)产(chan)(chan)品质(zhi)量(liang)报告(gao)。出库：产(chan)(chan)品依次(ci)登(deng)记(ji)(ji)(ji)出库，产(chan)(chan)品进行质(zhi)量(liang)检(jian)测，合格依次(ci)发(fa)出。