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SMT车间

SMT是(shi)表(biao)面组装技术（表(biao)面贴装技术）（Surface Mounted Technology的(de)缩写），是(shi)目前电子(zi)组装行业里流(liu)行的(de)一种技术和(he)工艺，广发电子(zi)从国外引进高端SMT设备，大幅度提升(sheng)产品的(de)稳(wen)定(ding)性、抗震能(neng)力。

邦定车间

邦定(ding)是芯片生产(chan)工艺中一(yi)(yi)种(zhong)打线的(de)方式，用(yong)于封(feng)装前将芯片内部电路用(yong)金线或铝线与(yu)封(feng)装管脚(jiao)或线路板镀(du)金铜箔连接。 大(da)量的(de)高端精密(mi)器械都采用(yong)“邦定(ding)”技术。为了(le)进一(yi)(yi)步提高产(chan)品的(de)稳定(ding)性，广发(fa)一(yi)(yi)直重(zhong)视(shi)邦定(ding)流程，采用(yong)严格的(de)流水线操作和先进的(de)设备。



焊接与装配

在焊接与装配过程中，我(wo)们(men)严(yan)格(ge)执行5S管理制度(du)，对产品(pin)原件、工(gong)(gong)艺、环(huan)境等各方面 都要求极(ji)为严(yan)格(ge)。在每一道工(gong)(gong)序后，我(wo)们(men)都安排有专门(men)的检验(yan)人(ren)员对产品(pin)状(zhuang)态进(jin)行检查。


自动化装配

为提升(sheng)公司整体制造装配水平，公司投入大(da)量人(ren)力物力开展自动化装配研究，目前已实现批量生(sheng)产，对(dui)生(sheng)产效率和产品(pin)品(pin)质都(dou)有极(ji)大(da)的提升(sheng)。

包装

广发(fa)采用专业的(de)(de)机器对产品(pin)进行吸塑(su)(su)包装(zhuang)，主要(yao)是(shi)以优质的(de)(de)PVCPETPP等(deng)各(ge)种塑(su)(su)胶材料，通常用于高(gao)档电(dian)子产品(pin)。为满(man)足OEM客户的(de)(de)需求，广发(fa)同时提供各(ge)类个性化的(de)(de)包装(zhuang)风格。

入库管理

产(chan)品(pin)质(zhi)检(jian)完(wan)成(cheng)入(ru)库(ku)(ku)，登记(ji)入(ru)库(ku)(ku)时(shi)间，分批依次(ci)整理，严(yan)格把控产(chan)品(pin)入(ru)库(ku)(ku)质(zhi)量和整洁，专人负(fu)责登记(ji)、查询、并且(qie)定期对产(chan)品(pin)进行质(zhi)量检(jian)测(ce)，登记(ji)产(chan)品(pin)质(zhi)量报告。出(chu)(chu)库(ku)(ku)：产(chan)品(pin)依次(ci)登记(ji)出(chu)(chu)库(ku)(ku)，产(chan)品(pin)进行质(zhi)量检(jian)测(ce)，合格依次(ci)发出(chu)(chu)。