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SMT车间

SMT是(shi)表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的(de)(de)缩(suo)写(xie)），是(shi)目前电子组装行(xing)业里流行(xing)的(de)(de)一种(zhong)技术和工艺(yi)，广发(fa)电子从国外引(yin)进高端SMT设备，大幅度提升(sheng)产(chan)品的(de)(de)稳定(ding)性(xing)、抗震能力。

邦定车间

邦定是(shi)芯片生(sheng)产(chan)工艺中一(yi)(yi)种打(da)线(xian)的(de)方(fang)式，用于封装前将(jiang)芯片内部电(dian)路(lu)用金(jin)线(xian)或铝线(xian)与封装管(guan)脚或线(xian)路(lu)板镀金(jin)铜箔连(lian)接。 大量的(de)高(gao)端精密器(qi)械都采(cai)用“邦定”技术(shu)。为了进一(yi)(yi)步提高(gao)产(chan)品的(de)稳定性，广(guang)发一(yi)(yi)直重(zhong)视邦定流程，采(cai)用严格的(de)流水线(xian)操作和先进的(de)设备。



焊接与装配

在(zai)(zai)焊接与装配过程中，我(wo)们(men)严格执(zhi)行(xing)5S管理制度，对(dui)产(chan)品原件、工艺(yi)、环境(jing)等(deng)各方面 都(dou)要求极为严格。在(zai)(zai)每(mei)一(yi)道工序后，我(wo)们(men)都(dou)安排有(you)专门(men)的检(jian)验人员对(dui)产(chan)品状(zhuang)态(tai)进行(xing)检(jian)查(cha)。


自动化装配

为提(ti)升公(gong)(gong)司(si)整体制(zhi)造装(zhuang)配(pei)(pei)水平(ping)，公(gong)(gong)司(si)投入大量人(ren)力物(wu)力开展自(zi)动化装(zhuang)配(pei)(pei)研(yan)究，目(mu)前(qian)已(yi)实(shi)现(xian)批量生(sheng)产，对生(sheng)产效(xiao)率和(he)产品品质都有极(ji)大的(de)提(ti)升。

包装

广发采用专业的(de)机器对产(chan)品(pin)进行吸(xi)塑(su)(su)包装(zhuang)，主(zhu)要(yao)是以(yi)优(you)质的(de)PVCPETPP等各种塑(su)(su)胶材料，通(tong)常用于高档电(dian)子产(chan)品(pin)。为(wei)满(man)足OEM客户(hu)的(de)需(xu)求(qiu)，广发同(tong)时(shi)提供各类个性化的(de)包装(zhuang)风格(ge)。

入库管理

产品(pin)(pin)质(zhi)(zhi)检(jian)完成入(ru)(ru)库(ku)(ku)，登(deng)记(ji)入(ru)(ru)库(ku)(ku)时间，分(fen)批依次(ci)整理，严格(ge)把控产品(pin)(pin)入(ru)(ru)库(ku)(ku)质(zhi)(zhi)量和整洁，专人负(fu)责登(deng)记(ji)、查(cha)询、并且定期(qi)对产品(pin)(pin)进行质(zhi)(zhi)量检(jian)测(ce)，登(deng)记(ji)产品(pin)(pin)质(zhi)(zhi)量报告。出(chu)库(ku)(ku)：产品(pin)(pin)依次(ci)登(deng)记(ji)出(chu)库(ku)(ku)，产品(pin)(pin)进行质(zhi)(zhi)量检(jian)测(ce)，合格(ge)依次(ci)发出(chu)。